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回顾来时路，共话新机遇 – 西门子EDA对话清华大学周祖成教授
虽然EDA市场规模相对较小（SEMI数据显示，2022年EDA市场规模134.37亿美元），但它支持着千亿美元的IC制造、万亿美元的电子与数字经济产业。随着5G、AI、智能汽车、IoT等技术的兴起，E ...查看更多
什么是超高密度互连(UHDI)?
自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多
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光华科技旗下东硕科技荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定
核心导读 为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神，工业和信息化部开展了第五批专精特新“小巨人&rdquo ...查看更多
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能动科技：国内IC载板企业需专注国产化替代和供应链安全
能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品，已完成产品性能测试并进入量产转化阶段；用于引线键合（WB）封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多
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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
